据媒体13日报道，苹果公司正在研发调制解调器芯片以打造自己的技术壁垒，为计划于2020年面世的5G版iPhone提前布局。报道称，由于开发这种芯片过程中涉及的内在复杂性，苹果可能需要三年的时间才能真正运行其内部设计的调制解调器芯片。据悉，苹果与高通高调“分手”后全面采用英特尔的芯片产品，然而有测试称，高通调制解调器的下载速度和上传速度分别比英特尔快40%和20%。面对5G技术即将商业化的新风口，为抢占智能手机下一个增长点，苹果也加入了研制5G芯片的卡位战。

    分析称，苹果此举将给传统芯片制造及供应商带来冲击；另外，随着5G芯片研发的快速推进，手机芯片产业链中的通讯芯片或迎来结构性增长。

    巨头竞相加速布局

    随着5G商业化即将来临，进入瓶颈期的智能手机行业或迎来新一轮增长点，各科技巨头也纷纷加快了对5G芯片的布局速度。

    作为4G芯片的领头羊，高通在5G芯片的研发上也毫不含糊。继率先于2017年10月发布可支持5GNSA标准的商用芯片骁龙X50后，高通在12月4日举行的第三届骁龙技术峰会上宣布推出其首款商用5G手机芯片骁龙855。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在会议上表示，该芯片搭载第四代AI引擎，AI能力是骁龙845的三倍。同时称，不出意外的话，首批搭载骁龙855移动平台的手机会在明年年初上市。

    国际芯片巨头英特尔在上个月发布了其首款5G基带芯片XMM8160，峰值下载速度高达6Gbps。据悉，这是一款为手机、PC和宽带接入网关等设备提供5G连接而优化的多模调制解调器。值得注意的是，英特尔将该款芯片的发布日期提前了半年，并计划在2019年下半年出货。

    此外，华为和三星作为市场上为数不多能够自主研发芯片的手机厂商也先后发布了各自的5G芯片产品。三星今年以来相继发布了ExynosModem5100和Exynos9820两款商用5G芯片。而在今年年初的世界移动通信大会上，华为也推出了其首款5G商用芯片Balong5G01，但其手机芯片麒麟系列则要到2019年推出。

    而对于此次苹果加入日益激烈的5G芯片之争，有分析称未来或对高通和英特尔等传统芯片处理器制造及供应商带来冲击。

    通讯芯片行业迎增长

    随着各巨头竞争加剧带来的5G芯片研发进程的提速，通讯芯片行业或迎来新的增长。

    电信网、广播电视网、互联网的“三网融合”已成为5G时代的一大趋势，通信芯片在移动通信、无线互联网和无线数据传输领域的作用也越来越重要。分析人士表示，能够支持5G的通讯芯片将成为全球半导体芯片业最大的应用市场。

    摩根大通预计，2020年和2021年5G智能手机在中高端手机市场中（8000万和2亿出货量）占比将陡升至10%和25%。相比优质高端的4G手机，5G智能机大概每台物料增价110美元，从而导致相关智能手机的零配件市场规模年增长达85%。而这其中，通讯芯片行业或成为受益者。

    具体来看，与4G相比，5G时代将有更多的通信频段资源被投入使用，多模多频使得5G手机对于射频前端芯片的需求增加，有专家预计射频前端芯片占据手机成本的比例甚至有可能超过基带处理器等其他关键器件。射频前端模块是手机通信系统的核心组件，该模块中功率放大器的性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、通话质量、信号接收能力、电池续航能力和待机时间，是整个通信芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。根据IBS数据，2017年全球功率放大器市场规模为97.65亿美元，受益于5G技术的应用带来的移动端升级、物联网产业的持续发展，该市场规模在2020年将增至114.16亿美元。

    从历史上看，每一次通信技术升级都带来了行业格局上的变革与机遇，而5G技术的特性将推动射频前端芯片的变革，为通讯芯片行业的增长带来机遇。